主板集成声卡芯片升级软硬兼施

前些日子，哥笔记本声卡的右声道挂了，于是便拆开分析了一番，大概推测是ALC883芯片损坏了，实在是太杯具了，默哀小螃蟹。

由于损坏的是笔记本声卡模块，一般很难买到合适的替换之，上淘宝搜索了一番，竟然也有拆机单卖的声卡模块的，于是便下手淘了一块。

拆换下来的这一块声卡模块，哥也琢磨着怎么继续玩。经过GOOGLE，搜索到了不少好东东，很多DIY爱好者都已经走在哥的前面啦，都在玩芯片升级

通过代换相同引脚功能更高版本的CODE，来提升音质，ALC883属于低端的集成声卡，而ALC888属于中高端的集成声卡，通过一些评论侧面了解到ALC888的音质，于是决定动手试试。

看着这么小块集成声卡芯片，哥迷茫啦，怎么下手呢？整个芯片的面积都不到一个指甲的大小，加之工具实在太有限了，家中就只有一把普通的电烙铁，根本无法完成这种超高难度的焊接，对于焊接贴片，烙铁的温度也是非常关键，温度高了，芯片非常容易坏。于是又得升级装备---恒温焊台。买东西就上淘宝（非广告），看价格合适就下手。于是乎买了不少东西，主要用到工具如下

主角恒温焊台，白光非原装，号称是进口的1321芯，加热效果还不错

焊完的板子都是焊油，所以需要清洗下

装洗板液太好用啦，又有毛刷

看似多此一举，既然买了就用下，确实看得非常清楚

这种焊蜜，焊接的时候一点烟都没有，果然是焊接BGA的必备品

后来卖家电话建议哥买0.5mm的，0.3mm估计太细啦！

把芯片拆下来了，最好用此吸锡线把焊点清理下

这个就是ALC888芯片，大小6mm*6mm

　　为了确保把损坏的ALC883取下，且不破坏板子，只能拿小美工刀，将芯片的脚小心翼翼的切下，再用焊台把留在板上的脚焊掉，最后用吸锡线把板上的焊点清理平整，最好再用洗板液清洗下，就像新的一样。接下来就是焊接了，把芯片和板子对上脚，先用烙铁把对角的管脚焊住，在管脚适当加一些焊蜜，烙铁粘住一些焊锡，板子稍倾斜，开始拖焊，先把四个边的管脚都托一遍，再来慢慢拖焊，遇到比较大的焊点，可以借助吸锡线，吸走一部分焊锡，同一边不要拖焊时间过长，基本上托三遍就搞定啦，接下来就是清洗工作了！

　　把焊好的声卡模块，安装进机子里。插上电源开机，进入系统没声音，但有提示找到新硬件，打开设备管理器，可以很清楚的看到是ALC888硬件ID，证明此硬件已经被识别。重装完驱动，内置的扬声器还是无法正常输出声音，外接音箱完全OK，音频配置程序相比原机多了很多声道的控制，但是笔记本就2个插孔哪里能支持7.1的声道。看来光升级音频CODE还是不够的，不能和机子的BIOS完全配合好，怎么升级都白搭。现在的这个新声卡对于BIOS来说是无法识别的，BIOS无法控制它的行为。每1个设备ID都是由1个硬件ID+子扩展ID，硬件ID取决于硬件本身，而子扩展ID可以由BIOS进行扩展，子扩展ID帮助驱动识别声卡的功能需求。现在驱动将其识别为支持7.1声道的设备，这显然是错误的，现在的芯片就只是运行在其全功能的状态下，并未对其进行功能删减配置。既然都分析出问题的出处了，要解决就容易啦，莫非就是修改BIOS，使其正确识别新的硬件ID，原来是0883，现在是0888，只要把0883替换成0888，应该就行啦。由于程序的编码都是由低往高，所以0883对应的HEX：8308，用hiew32打开BIOSCODX.ROM（Phoenix BIOS），查找分析替换，把改完的BIOS重新刷机，哇！这下就完美啦，和原来配置界面的差不多只是多了一些DTS特性

内置的扬声器也正常啦！